top of page


AI 經濟內循環與晶片抵押融資
「晶片抵押融資、AI算力經濟:Nvidia、甲骨文、OpenAI三家公司內循環」,它精準地描繪了當前AI巨頭之間正在形成的一種緊密且共生的商業模式。這不僅僅是一個簡單的供應鏈,而是一個強大的戰略閉環和生態聯盟。 以下將詳細拆解這個「內循環」是如何運作的,以及每家公司在這個循環中的角色和利益。 一、角色分解與循環動力 1. Nvidia:算力的「軍火商」 角色: 提供最核心的生產資料——AI運算晶片(如H100、H200、B100/Blackwell)。 在循環中的作用: 對甲骨文: Nvidia是甲骨文建構其AI雲端基礎設施的核心供應商。甲骨文需要斥巨資購買數萬甚至數十萬顆Nvidia的GPU來建設其算力叢集。 對OpenAI: 雖然OpenAI也自行採購晶片,但它嚴重依賴Nvidia的硬體架構和軟體生態(如CUDA)來開發和運行其模型。Nvidia的晶片性能直接決定了OpenAI模型的迭代速度和推理成本。 「晶片抵押融資」的連接點: 這個環節非常關鍵。甲骨文等雲端廠商在採購晶片時可能需要巨額融資。一種可能的模式是,它們可以用未來的雲端服務收入

Dr Colin Lee
11月1日讀畢需時 7 分鐘


OpenAI豪花一千億 - 與Oracle、Nvidia共建算力帝國
在全球人工智慧(AI)技術快速崛起的背景下,OpenAI、Oracle和Nvidia三家科技巨頭攜手合作,計劃共同投入高達一千億美元,建立一個龐大的算力帝國。這一合作不僅是對未來AI基礎設施的重大投資,更是各自公司戰略發展的重要一步。以下將深入分析每家公司的利益所在。 OpenAI的「星門計畫」將消耗全球高達40%的DRAM產量,與三星和SK海力士達成每月90萬片晶圓供應協議 近日,OpenAI宣布與三星及SK海力士簽署初步協議,將為其龐大的「星門計畫」數據中心提供高達每月90萬片的未切割DRAM晶圓。這一需求可能占全球DRAM產量的約40%,顯示該計畫的龐大規模及對記憶體資源的需求。 根據報導,這些協議將包括多種類型的記憶體,涵蓋一般的DDR5和專門為人工智慧處理器設計的高帶寬記憶體(HBM)。隨著全球300mm晶圓廠產能預計在2025年達到每月1000萬片,星門計畫的需求將顯著影響市場。 除了記憶體晶圓供應協議外,三星還在尋求與OpenAI的其他合作機會,包括在韓國協助設計和運營星門AI數據中心的架構及整合服務。三星的子公司還計劃開展浮動數據

FOFA
10月3日讀畢需時 3 分鐘
bottom of page
